[发明专利]半导体测试装置有效
| 申请号： | 200480022785.7 | 申请日： | 2004-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN1833173A | 公开（公告）日： | 2006-09-13 |
| 发明（设计）人： | 内藤隆 | 申请（专利权）人： | 爱德万测试株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体测试装置包括测试装置主体、测试头、电缆及可动支持部。其中，测试装置主体是产生测试图案(信号)给与半导体元件。测试头，是与半导体元件接触，将测试主体所产生的测试图案(信号)给与半导体元件。电缆是从测试装置主体向测试头传送测试图案。可动支持部是保持电缆的同时，在电缆产生张力的场合向解除该张力的方向加以移动。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 测试 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体测试装置，其特征在于其包括：一测试装置主体，是产生给与一半导体元件的一测试图案；一测试头，是接触于该半导体元件，将该测试装置主体所产生的该测试图案给与该半导体元件；一电缆，是从该测试装置主体向该测试头传送该测试图案；以及一可动支持部，是加以保持该电缆的同时，在该电缆产生一张力的场合，向解除该张力的方向移动。
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