[发明专利]具有分隔构件的壳体有效

专利信息
申请号: 200480022812.0 申请日: 2004-08-06
公开(公告)号: CN1832792A 公开(公告)日: 2006-09-13
发明(设计)人: 森川博;后藤雅则 申请(专利权)人: 东洋沪机制造株式会社
主分类号: B01D35/30 分类号: B01D35/30;F16H57/04;F16B5/08
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 王景刚;王冉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开一种具有分隔构件的壳体,其中,壳体和盖之间的焊接以及壳体和分隔构件之间的焊接可以通过密封性检测来确定。该壳体具有壳体(11),用于覆盖壳体(11)的盖(12),以及夹置在壳体(11)和所述盖(12)之间的分隔构件(13),分隔构件分隔壳体(11)和盖(12)的内部。壳体(11)和分隔构件(13)焊接的第二焊接部(22)设置在壳体(11)和盖(12)焊接的第一焊接部(21)的内侧,并且壳体(11)和分隔构件(13)焊接的第三焊接部(23)设置在第二焊接部(22)的内侧。此外,与空气相通的孔(24)设置在壳体(11)的第二焊接部(22)与第三焊接部(23)之间的那部分。
搜索关键词: 具有 分隔 构件 壳体
【主权项】:
1、一种具有分隔构件的壳体,包括壳体、覆盖所述壳体的盖、以及分隔构件,所述分隔构件夹置在所述壳体和所述盖之间以分隔所述壳体和所述盖的内部,其特征在于,所述壳体和所述分隔构件相互焊接的第二焊接部设置在所述壳体和所述盖相互焊接的第一焊接部的内侧;所述壳体和所述分隔构件相互焊接的第三焊接部设置在所述第二焊接部的内侧;以及与空气相通的孔设置在所述第二焊接部和所述第三焊接部之间的所述壳体中。
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