[发明专利]电路装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200480022901.5 | 申请日： | 2004-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN1836329A | 公开（公告）日： | 2006-09-20 |
| 发明（设计）人： | 今泉英雄;加藤卓治;中岛宪一;针谷正巳;桑田将爱;落合公;坪野谷诚;涉泽克彦;高瀬岩 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社;关东三洋半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L25/18;H01L21/56;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电路装置及其制造方法，将包括内部具有空隙的电路元件的多个电路元件树脂密封。电路装置(10)具有：内部具有间隙的第一电路元件(13A)、和与第一电路元件(13A)电连接的多个第二电路元件(13B)。第一电路元件(13A)及第二电路元件(13B)由密封树脂(15)密封。第一电路元件(13A)和第二电路元件(13B)分开的距离比第二电路元件(13B)相互间分开的距离长。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路装置，其特征在于，具有：第一电路元件，其内部具有间隙；多个第二电路元件，其与所述第一电路元件电连接；密封树脂，其将所述第一电路元件及所述第二电路元件覆盖，所述第一电路元件和所述第二电路元件分开的距离比所述第二电路元件相互间分开的距离长。
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