[发明专利]故障分析方法及系统有效
| 申请号： | 200480022971.0 | 申请日： | 2004-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN1836314A | 公开（公告）日： | 2006-09-20 |
| 发明（设计）人： | G·B·安德森 | 申请（专利权）人： | 控制系统化公司 |
| 主分类号： | H01L21/302 | 分类号： | H01L21/302;H01L21/461 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 杨晓光;李峥 |
| 地址： | 美国佛*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种方法和系统，用于暴露被封装在模制混合物中的装置的精密结构，例如集成电路(IC)。使用激光烧蚀所述模制混合物而将其除去，从而暴露下面的结构。可以在装置表面上以希望的光栅图形引导激光束，或者可以相对于激光束以希望的图形移动装置。可以对由烧蚀工艺发出的激光羽进行光谱分析，以便确定烧蚀的材料的组成。因此，除了暴露下面的结构中的缺陷，该系统还可以用于分析封装材料，以便确定其是否包含任何缺陷或异常。还描述了一种用于以用户选择的图形精确切割电路板或IC的系统。该系统沿由用户通过利用图形界面而指定的路径来引导激光。 | ||
| 搜索关键词： | 故障 分析 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种用于暴露由材料封装的结构的方法，包括：产生激光束；将所述激光束引导到所述由材料封装的结构上；以及利用所述激光束烧蚀所述材料，而不损坏所述结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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