[发明专利]含银创伤护理装置、其组合物及制造方法无效
| 申请号： | 200480023257.3 | 申请日： | 2004-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN1835840A | 公开（公告）日： | 2006-09-20 |
| 发明（设计）人： | T·A·卡纳达;R·L·许特;R·C·斯特姆;K·M·温克;J·L·克赖德尔 | 申请（专利权）人： | 美利肯公司 |
| 主分类号： | B32B27/04 | 分类号： | B32B27/04;B32B27/12;B32B3/26;A61F13/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 沙捷 |
| 地址： | 美国南卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了局部涂有银基抗微生物整理剂的创伤护理装置。该整理剂包括至少一种含银离子的化合物和至少一种粘合剂化合物。该整理剂可以被涂覆在例如纤维、织物、薄膜、泡沫、水凝胶和水胶体的目标衬底上，以提供单层抗微生物创伤护理装置。另外可选地，可以使含银层与目标衬底的一个或多个其它层相结合，以提供复合的抗微生物创伤护理装置。该装置还可以含有能够减少或者消除与感染伤内在关联的气味的气味吸收成分。还提供了一种制造该创伤护理装置的方法和一种含有银基抗微生物整理剂的物质的组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 创伤 护理 装置 组合 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种至少部分表面涂有不导电整理剂的创伤护理装置，其中所述的整理剂包括至少一种传递银离子的化合物和至少一种粘合剂材料；而且其中所述的涂层创伤护理装置表现出低于24小时内大约50μg/cm2银离子的可控银离子释放速率，并且其中所述的整理剂表现出抗微生物性质。
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