[发明专利]用于EPAS/EHPAS应用的模块有效
| 申请号： | 200480023340.0 | 申请日： | 2004-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN1836328A | 公开（公告）日： | 2006-09-20 |
| 发明（设计）人： | 塞尔希奥·菲索尔;威廉·格兰特 | 申请（专利权）人： | 国际整流器公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/34;H01L23/48;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;方挺 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种功率模块，包括具有在模制体中模制的引线框架的模制壳，以及直接设置于引线框架的管芯焊盘上的多个功率半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 epas ehpas 应用 模块 | ||
【主权项】：
1.一种功率模块，包括：引线框架，所述引线框架包含多个引线和多个相隔的导电焊盘；模制壳，所述模制壳包含多个侧壁和基底部分，所述多个侧壁限定出空间，所述基底部分包括所述相隔的导电焊盘和设置在所述空间中的模制体；以及多个功率半导体器件，其每一个具有通过导电粘接剂层与各自的第一导电焊盘电连接和机械连接的一个功率电极，和设置在其相对表面上的一个相对的功率电极，所述相对的功率电极通过至少一个线接合电连接到第二导电焊盘；其中所述第一导电焊盘沿一行排列设置，并且所述第二导电焊盘沿另一个相对的行排列设置。
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