[发明专利]印刷电路板的层叠方法和层叠陶瓷电子部件的制造方法

摘要

提供这样的印刷电路板的层叠方法：在卷绕形成有包含印刷电路板和/或电极层的层叠单元的支持片时，层叠单元不会粘贴在支持片的背面，而能够容易被展开，并且将层叠单元层叠时，能从层叠单元容易剥离所述支持片。在支持片20的表面20a上层叠由电极层12a和/或印刷电路板10a构成的层叠单元U1，形成带层叠单元支持片。接着，卷绕带层叠单元支持片20，形成卷体R。展开卷体R，将带层叠单元支持片20放置在须层叠层上，将支持片20从层叠单元U1剥下，将层叠单元U1层叠。对支持片20的背面20b，进行了与层叠单元U1宽度同等以上宽度的剥离容易化表面处理，并且，形成了未进行剥离容易化表面处理的可粘接部分23。

主权项

1.印刷电路板的层叠方法，其特征在于包括：在支持片表面，层叠由电极层和/或印刷电路板构成的层叠单元，形成带层叠单元支持片的工序；卷绕所述带层叠单元支持片，形成卷体的工序；以及展开所述卷体，将所述带层叠单元支持片放置在须层叠层上，将所述支持片从所述层叠单元剥下，将所述层叠单元层叠的工序，在所述支持片的背面，进行了与所述层叠单元宽度相同或以上宽度的剥离容易化表面处理，还形成了未进行剥离容易化表面处理的可粘接部分。