[发明专利]用于承载带的片材有效
| 申请号： | 200480024181.6 | 申请日： | 2004-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN1839075A | 公开（公告）日： | 2006-09-27 |
| 发明（设计）人： | 星进;菅野文夫 | 申请（专利权）人： | 旭化成化学株式会社 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02;B65D65/40;B65D85/38;C08J5/18;C08L25/04;C08L53/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于承载带的片材，该片材具有至少一个包含(I)含有乙烯基芳香烃和共轭二烯的嵌段共聚物、(II)非橡胶改性的乙烯基芳香类烃聚合物和(III)橡胶改性的乙烯基芳香类烃聚合物的层，其中所述嵌段共聚物(I)中的乙烯基芳香烃聚合物嵌段的峰值分子量为30,000～80,000，所述乙烯基芳香烃嵌段在其分子量分布曲线中具有1.3～2.8的半值宽度，用于承载带的片材中乙烯基芳香烃的含量为75重量％～95重量％，并且乙烯基芳香烃聚合物成分的含量为65重量％～85重量％。本发明的用于承载带的片材是透明的，并且具有优异的诸如刚性、耐冲击性和热收缩性等物理性质的均衡性以及热稳定性，因此适用于在电子设备中用于包装电子元件(例如IC、LSI)的承载带。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 承载 | ||
【主权项】：
1.一种用于承载带的片材，该片材具有至少一个包含(I)含有乙烯基芳香烃和共轭二烯的嵌段共聚物、(II)非橡胶改性的乙烯基芳香类烃聚合物和(III)橡胶改性的乙烯基芳香类烃聚合物的层，其中所述嵌段共聚物(I)中的乙烯基芳香烃聚合物嵌段的峰值分子量为30,000～80,000，所述乙烯基芳香烃嵌段在其分子量分布曲线中具有1.3～2.8的半值宽度，所述用于承载带的片材中乙烯基芳香烃的含量为75重量％～95重量％，并且乙烯基芳香烃聚合物成分的含量为65重量％～85重量％。
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