[发明专利]智能标签的模块桥接器无效
| 申请号： | 200480024202.4 | 申请日： | 2004-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN1842809A | 公开（公告）日： | 2006-10-04 |
| 发明（设计）人： | 拉尔夫·戈德;沃尔克·布罗德 | 申请（专利权）人： | 米尔鲍尔股份公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 高占元 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种智能标签的模块桥接器，使芯片模块(5)能够定位于载体(12)上，且使芯片模块(5)的连接元件桥接连接到设置在载体(12)上或内部的天线元件(11)的连接元件(11a，11b)上。本发明的特征在于多个模块桥接器(10)彼此前后设置在传送带(1)上，其中传送带(1)带有多个彼此前后设置的凹陷处(2)，分别用来容纳分配给模块桥接器(10)和接触层(7a，7b)的芯片模块(5)，所述接触层(7a，7b)覆盖了芯片模块(5)的连接元件，所述接触层的表面积比连接元件的大。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 标签 模块 桥接器 | ||
【主权项】：
1、一种智能标签的模块桥接器，用来将芯片模块(5)定位于载体(12)上，且用来将芯片模块(5)的连接元件桥接连接到设置在载体(12)上或内部的天线元件(11)的连接元件(11a，11b)上，其特征在于，多个模块桥接器(10)彼此前后设置在传送带(1)上，其中所述传送带(1)带有多个彼此前后设置的凹陷处(2)，分别用来容纳分配给模块桥接器(10)和接触层(7a，7b)的芯片模块，所述接触层(7a，7b)覆盖了芯片模块(5)的连接元件，其尺寸比连接元件的尺寸大。
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