[发明专利]封盖无效
申请号: | 200480024242.9 | 申请日: | 2004-06-23 |
公开(公告)号: | CN1839062A | 公开(公告)日: | 2006-09-27 |
发明(设计)人: | 马丁·屈特;埃里克·比涅 | 申请(专利权)人: | A.雷蒙德公司 |
主分类号: | B60R13/02 | 分类号: | B60R13/02;B62D25/24 |
代理公司: | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 | 代理人: | 王昭林;崔华 |
地址: | 法国格*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | 本发明公开了一种封盖(1),其包括外部边缘连接板(5),伸出超过边缘连接板(5)的屏蔽段(4),以及布置在屏蔽段(4)的区域内并且在加热到软化温度之上时可塑性变形的热熔粘合剂(11)。在边缘连接板(5)上配置若干抓牢接合元件(7),同时在边缘连接板(5)和屏蔽段(4)之间设置抗挠刚度减低的接合区(3)。接合元件(7)与面向边缘连接板(5)的热熔粘合剂的底面之间的距离小于基件(13)上的开口边缘区的厚度,使得当将封盖(1)插入到该开口内时,在接合区(3)中产生初张力,在加热热熔粘合剂(11)之后实现了简单的、自动密封过程。 | ||
搜索关键词: | 封盖 | ||
【主权项】:
1.用于密封基件(13)中的开口的封盖,其具有能够插入到开口内的外部边缘连接板(5),伸出超过边缘连接板(5)的屏蔽段(4),以及布置在屏蔽段(4)的区域内并且在加热到软化温度之上时可塑性变形的热熔粘合剂(11),其中在边缘连接板(5)上配置若干接合元件(7),其在封盖(1)插入到开口内时抓牢基件(13);其中,在边缘连接板(5)和屏蔽段(4)之间设置与屏蔽段(4)相比抗挠刚度减低的接合区(3);其中,接合元件(7)的抓牢接触区(9)与面向边缘连接板(5)的热熔粘合剂(11)的底面之间的距离小于基件(13)上的开口边缘区(14)的厚度,使得当将封盖(1)插入到该开口内时,在接合区(3)中产生初张力。
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