[发明专利]载体上的导电层的构图方法无效
| 申请号： | 200480024249.0 | 申请日： | 2004-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN1843066A | 公开（公告）日： | 2006-10-04 |
| 发明（设计）人： | M·S·伯贝里;C·C·安德森;M·莱伦塔尔 | 申请（专利权）人： | 伊斯曼柯达公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H01B1/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 庞立志;段晓玲 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 用于在导电基片上制备图案的元件，该元件包括载体，在载体上设有：a)含有导电聚合物、聚阴离子和导电率增强剂的导电层；和b)含有热运动材料的混合层；其中，在成影象加热混合层时，热运动材料与导电层混合，从而使导电层的初始表面电阻率(SR)以成影象方式从低于105Ω/平方的初始值SRi增高到SRiΔ，Δ为至少102。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 导电 构图 方法 | ||
【主权项】：
1.用于在导电基片上制备图案的元件，该元件包括载体，在载体上设有：a)含有导电聚合物、聚阴离子和导电率增强剂的导电层；和b)含有热运动材料的混合层；其中，在成影象加热混合层时，热运动材料与导电层混合，从而使导电层的初始表面电阻率(SR)以成影象方式从低于105Ω/平方的初始值SRi增高到SRiΔ，Δ为至少102。
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