[发明专利]可颠倒无引线封装及其制造和使用方法

摘要

一种半导体器件封装，包括具有布置在封装的周边处的多个支柱的导电引线框架。支柱的每一个具有布置在第一封装面处的第一接触表面和布置在第二封装面处的第二接触表面。引线框架也包括布置在第二封装面处的多个支柱延伸部。支柱延伸部的每一个包括在与第二封装面相对的支柱延伸部的表面上形成的接合点。在半导体器件上的至少一个I/O焊盘，使用导线接合、卷带自动接合或倒装芯片法电气连接到在接合点处的支柱延伸部上。封装使用具有预成形引线的、有或没有抽头的引线框架组装，或者它能采用部分蚀刻引线框架的使用。可以形成半导体器件封装的堆叠。

主权项

1.一种半导体器件封装(10，100)，包括：模制化合物(18)，用于形成如下的一部分：第一封装面(14)，第二封装面(12)，其与第一封装面(14)相对，及封装侧面(16)，其在第一与第二封装面(14，12)之间延伸；半导体器件(20)，其至少部分地由模制化合物(18)覆盖，该半导体器件(20)包括多个I/O焊盘(38)；及导电引线框架(22)，其包括：多个支柱(24)，其布置在封装(10，100)的周边处，每个支柱(24)具有布置在第一封装面(14)处的第一接触表面(26)和布置在第二封装面(12)处的第二接触表面(28)，该半导体器件(20)定位在由多个支柱(24)限定的中央区域中，和多个支柱延伸部(32)，每个支柱延伸部(32)具有布置在第二封装面(12)处的第三接触表面(34)，该多个支柱延伸部(32)从多个支柱(24)向半导体器件(20)延伸，该支柱延伸部(32)的每一个包括在与第二封装面(12)相对的支柱延伸部(32)的表面上形成的接合点(36)，至少一个I/O焊盘(38)电气连接到在接合点(36)处的支柱延伸部(32)上。