[发明专利]成型体及其制造方法、高频信号传输用产品以及高频传输电缆有效
| 申请号： | 200480024429.9 | 申请日： | 2004-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN1842574A | 公开（公告）日： | 2006-10-04 |
| 发明（设计）人： | 吉本洋之;泽田又彦;笠井俊二;田头修二 | 申请（专利权）人： | 大金工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L27/18 | 分类号： | C08L27/18;H01Q1/42;H01B3/44;H01B11/18;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及成型体，其是含有聚四氟乙烯树脂(A)和熔点大于等于100℃且小于322℃的热塑性树脂(B)的成型体，其特征在于，所述聚四氟乙烯树脂(A)在用差示扫描量热计得到结晶熔化曲线上表现出的吸热曲线的最大峰值温度，与其经加热到大于等于340℃的温度后用差示扫描量热计得到的结晶熔化曲线上的吸热曲线表现出的最大峰值温度相比，至少高3℃。 | ||
| 搜索关键词： | 成型 及其 制造 方法 高频 信号 传输 产品 以及 电缆 | ||
【主权项】：
1、成型体，其是含有聚四氟乙烯树脂(A)和熔点大于等于100且小于322℃的热塑性树脂(B)的成型体，其特征在于，所述聚四氟乙烯树脂(A)在用差示扫描型量热计得到的结晶熔化曲线上表现出的吸热曲线的最大峰值温度，与其经加热到大于等于340℃的温度后在用差示扫描型量热计得到的结晶熔化曲线上表现出的吸热曲线的最大峰值温度相比，至少高3℃。
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