[发明专利]设置有破坏层的逆反射片材有效
| 申请号： | 200480024497.5 | 申请日： | 2004-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN1842729A | 公开（公告）日： | 2006-10-04 |
| 发明（设计）人： | 野村太;三村育夫 | 申请（专利权）人： | 日本电石工业株式会社 |
| 主分类号： | G02B5/128 | 分类号： | G02B5/128;E01F9/00;B32B7/02;B32B27/00;B32B27/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 邹雪梅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供设置有破坏层的逆反射片材，其特征在于，在至少包含表面层、逆反射元件层和胶粘剂层的逆反射片材中，在构成该逆反射片材的层之间设置有至少一层破坏层，构成该破坏层的树脂为脂环式聚烯烃树脂或者脂环式丙烯酸类树脂，当将该逆反射片材贴合于基材上后进行剥离时，由于该破坏层和与该破坏层粘合的层的界面处的剥离或者该破坏层的破坏而发生剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 设置 破坏 逆反 射片材 | ||
【主权项】：
1.设置有破坏层的逆反射片材，该逆反射片材包含表面层和逆反射元件层，其特征在于：在构成该逆反射片材的层之间设置有至少一层破坏层，构成该破坏层的树脂为脂环式聚烯烃树脂或脂环式丙烯酸类树脂，当在该逆反射片材上进一步设置胶粘剂层并贴合于基材上，然后再将其从基材上剥离时，由于该破坏层和与该破坏层粘合的层的界面处的剥离和/或该破坏层的破坏而发生剥离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电石工业株式会社，未经日本电石工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200480024497.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：无线终端装置和无线通信方法
- 下一篇：全息记录方法以及装置
