[发明专利]集成电路卡及其制造方法无效
| 申请号： | 200480024609.7 | 申请日： | 2004-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN1842808A | 公开（公告）日： | 2006-10-04 |
| 发明（设计）人： | 高桥功;泽田淳一 | 申请（专利权）人： | 索尼株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/00 | 分类号： | G06K19/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 去除了在IC卡通信期间产生的来自IC卡的噪声以排除对外围装置的操作的不利影响。一种IC卡，其中通过多个卡构成片夹置其上形成了天线图案(1A)的电路板(10)和安装在电路板上的IC芯片(2)，铁氧体珠(11a、11b)用于吸收和消除进入IC芯片(2)和从IC芯片(2)离开的噪声(非必要辐射能)，并且安装在连接在天线图案(1A)和IC芯片(2)之间的线路部分(12a，12b)上。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 路卡 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路卡，所述集成电路卡通过使用多个卡构成片夹置在其上形成了天线图案的电路板和安装在所述电路板上的集成电路芯片而形成，其特征在于：所述电路板提供有用于吸收和消除输入到所述集成电路芯片和从所述集成电路芯片输出的噪声的噪声吸收体。
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