[发明专利]陶瓷蜂窝构造体及其挤压成形中使用的坯土有效
| 申请号： | 200480024900.4 | 申请日： | 2004-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN1845885A | 公开（公告）日： | 2006-10-11 |
| 发明（设计）人： | 川田常宏;德留修;诹访部博久;关口谦一郎;山根英也 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | C04B38/00 | 分类号： | C04B38/00;C04B35/195;B01D39/20;B01D46/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 具有由多孔质隔壁分开的多个流路的陶瓷蜂窝构造体，所述隔壁的气孔率为55～75％，所述隔壁的表面的平均细孔直径Da为5～30μm，所述隔壁的表面的细孔面积率Sa为10～30％，且在所述隔壁的任意的垂直截面上，所述细孔的开口部的平均长度La、与离所述隔壁的表面的深度有La的位置处所述细孔的平均宽度Lb满足1.1＜Lb/La＜5的条件。另外由以堇青石为主要成分的陶瓷构成的陶瓷蜂窝构造体，所述陶瓷含有Fe及尖晶石，所述尖晶石的含有量以X射线衍射强度比计，为4％以下，所述尖晶石的大部分进入0.01～5μm的粒径范围。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 蜂窝 构造 及其 挤压 成形 使用 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷蜂窝构造体，具有由多孔质隔壁分开的多个流路，其特征在于，所述隔壁的气孔率为55～75％，所述隔壁的表面的平均细孔直径Da为5～30μm，所述隔壁的表面的细孔面积率Sa为10～30％，且在所述隔壁的任意的垂直截面上，所述细孔的开口部的平均长度La、与离所述隔壁的表面有La深度的所述细孔的平均宽度Lb满足1.1＜Lb/La＜5的条件。
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