[发明专利]基于氟化烃和仲丁醇的用于使电子板去焊的组合物有效

专利信息
申请号: 200480025008.8 申请日: 2004-07-02
公开(公告)号: CN1845984A 公开(公告)日: 2006-10-11
发明(设计)人: 让-皮埃尔·拉利尔;伊曼纽尔·拉斯特莱蒂 申请(专利权)人: 阿克马公司
主分类号: C11D11/00 分类号: C11D11/00;C11D7/50;C23G5/028;H05K3/26
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 宋莉;贾静环
地址: 法国*** 国省代码: 法国;FR
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摘要: 发明涉及氟化烃领域且涉及含氟化烃、仲丁醇和任选的DMSO的新型组合物。这些新型组合物特别有利地用于使电子板去焊,特别是使含“非清洗”焊剂的电子板去焊。
搜索关键词: 基于 氟化 仲丁醇 用于 电子 板去焊 组合
【主权项】:
1.一种组合物,含有1-40重量%的氟化基物、50-99重量%的仲丁醇和0-30重量%的DMSO,这些成分的重量百分数之和等于100。
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