[发明专利]胶粘硅氧烷弹性体片材无效

专利信息
申请号: 200480025028.5 申请日: 2004-08-27
公开(公告)号: CN1845968A 公开(公告)日: 2006-10-11
发明(设计)人: 高波祥子;潮嘉人;三谷修;大西正之 申请(专利权)人: 陶氏康宁东丽株式会社
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C09J7/00;C09J183/04
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 刘明海
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 通过固化含下述物质的氢化硅烷化固化性硅氧烷弹性体组合物而提供的胶粘硅氧烷弹性体片材:(A)100重量份含有至少一个二有机硅氧烷单元且每一分子具有至少两个与硅键合的链烯基的有机聚硅氧烷,(B)50-150重量份具有下述平均化学式的有机聚硅氧烷树脂:(R13SiO1/2)x(SiO4/2)1.0,其中R1是取代或未取代的单价烃基,和x是0.5-1.0的数值,(C)每一分子含有至少两个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷,其用量足以相对于1mol在组分(A)和(B)内的全部链烯基,在这一组分内提供0.01-10mol与硅键合的氢原子,和(D)氢化硅烷化催化剂。该胶粘硅氧烷弹性体片材透明且其表面显示出稳定和永久的粘合性。
搜索关键词: 胶粘 硅氧烷 弹性体
【主权项】:
1.通过固化包含下述物质的氢化硅烷化固化性硅氧烷弹性体组合物而提供的胶粘硅氧烷弹性体片材:(A)100重量份含有至少一个二有机硅氧烷单元且每一分子具有至少两个与硅键合的链烯基的有机聚硅氧烷,(B)50-150重量份具有下述平均化学式的有机聚硅氧烷树脂:(R13SiO1/2)x(SiO4/2)1.0 其中R1是取代或未取代的单价烃基,和x是0.5-1.0的数值,(C)每一分子含有至少两个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷,其用量足以相对于1mol在组分(A)和(B)内的全部链烯基,在这一组分内提供0.01-10mol与硅键合的氢原子,和(D)促进固化量的氢化硅烷化催化剂。
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