[发明专利]软氮化用非调质钢有效
| 申请号： | 200480025099.5 | 申请日： | 2004-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN1846010A | 公开（公告）日： | 2006-10-11 |
| 发明（设计）人： | 佐野直幸;中谷贵行;镰田芳彦 | 申请（专利权）人： | 住友金属工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C38/00 | 分类号： | C22C38/00;C22C38/14;C22C38/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种非调质软氮化用钢，其在省略调质处理的状态下实施软氮化处理时，也能成为具有高疲劳强度和优异的弯曲矫正性的部件。其特征在于，以质量％计，含有C：0.30～0.45％；Si：0.1～0.5％；Mn：0.6～1.0％；Ti：0.005～0.1％和N：0.015～0.030％，剩余部由Fe及不可避免的杂质组成，具有由贝氏体及铁素体组成的混合组织或者由贝氏体、铁素体及珠光体组成的混合组织，该混合组织中的贝氏体分率为5～90％。此钢也可以含有Nb：0.003～0.1％；Mo：0.01～1.0％；Cu：0.01～1.0％；Ni：0.01～1.0％；B：0.001～0.005％，S：0.01～0.1％；和Ca：0.0001～0.005％之中的1种以上。 | ||
| 搜索关键词： | 氮化 用非调质钢 | ||
【主权项】：
1、一种软氮化用非调质钢，其特征在于，以质量％计，含有C：0.30～0.45％；Si：0.1～0.5％；Mn：0.6～1.0％；Ti：0.005～0.1％及N：0.015～0.030％，剩余部由Fe及杂质构成，具有由贝氏体及铁素体构成的混合组织，或者由贝氏体、铁素体及珠光体构成的混合组织，该混合组织中的贝氏体分率为5～90％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友金属工业株式会社，未经住友金属工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200480025099.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于供给可注射物品的系统
- 下一篇：集成电路技术中的硅化隔离物
