[发明专利]可堆叠的电子组件

摘要

本发明的实施中提供了一种可堆叠的芯片级封装，该可堆叠的芯片级封装用于提高存储密度，被装在有限区域或模块内。一种新的交替布线方案实现在堆叠式结构的每一级别下使用相同的走线，以有效地访问芯片级封装堆内的单个存储器器件。使用球栅阵列芯片级封装结构连同热相适应的材料降低了热裂化的风险，同时改善了散热。而且，该结构允许在芯片级封装上安装支撑部件，例如电容器和电阻器。

主权项

1、一种芯片级封装，包括：基底，其具有第一表面和相对的第二表面，所述基底由受控的热膨胀材料构成；存储器小片，使用多个刚性下侧联接元件其被装在所述基底的第一表面上，所述基底具有的膨胀系数基本与所述存储器小片的膨胀系数相匹配；多个焊接球，其按球栅阵列构造装在所述基底的第一表面上，所述焊接球的至少一个被电联接至所述下侧联接元件的至少一个；多个垫，其被联接至所述基底的第二表面，在交错的布线方案中，每一垫被电联接至所述多个焊接球的一个或更多个；和一个或更多电子部件，其装在所述基底的第二表面上，位于基本上与所述存储器小片相对的区域，其中，电子部件和所述存储器小片从所述基底突出的的结合距离要小于焊接球和垫从所述基底突出的距离。