[发明专利]利用液体注塑制造电子元件的方法

摘要

制造电子元件的方法包括重叠注塑半导体器件的液体注塑方法。该液体注塑方法包括：i)在敞模内放置半导体器件，ii)封闭模具，形成模具空腔，iii)加热该模具空腔，iv)注塑可固化的液体到模具空腔内，以重叠注塑半导体器件，v)打开模具并取出步骤iv)中的产物，和任选地vi)后固化步骤v)的产物。该半导体器件可具有通过小片连接粘合剂连接到基底上的集成电路。

主权项

1.一种方法，它包括：a)施加小片连接粘合剂组合物到基底上，b)固化该小片连接粘合剂组合物，形成小片连接粘合剂，c)等离子体处理小片连接粘合剂的表面，d)等离子体处理半导体小片的表面，和e)使半导体小片的等离子体处理表面与小片连接粘合剂的等离子体处理表面接触，任选地f)将半导体小片引线接合到基底上，g)在步骤f)的产物上注塑可固化的液体，任选地h)在与小片连接粘合剂相对的基底表面上形成焊球。