[发明专利]用于制备稳定的理想的氧沉淀硅片的方法无效
申请号: | 200480025648.9 | 申请日: | 2004-06-25 |
公开(公告)号: | CN1846017A | 公开(公告)日: | 2006-10-11 |
发明(设计)人: | R·J·法尔斯特;V·V·沃龙科夫 | 申请(专利权)人: | MEMC电子材料有限公司 |
主分类号: | C30B29/06 | 分类号: | C30B29/06;H01L21/00 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 马江立;秘凤华 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及一种单晶直拉型硅片,以及一种用于制备该硅片的方法,该硅片中的稳定的氧沉淀物成核中心具有非均匀的分布。具体地,峰值浓度位于硅片主体内,而无沉淀物区域从表面向内延伸。 | ||
搜索关键词: | 用于 制备 稳定 理想 沉淀 硅片 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于制备具有受控的氧沉淀特性的单晶硅片的方法,该方法包括以下步骤:选择从通过直拉法生长的单晶硅锭切片得到的硅片,该硅片包括正面、背面、位于所述正面和背面之间的中心平面、包含位于该正面和从该正面朝中心平面测量出的距离D之间的硅片区域的正面层、以及包含位于中心平面和正面层之间的硅片区域的主体层;将所述硅片加热到退火温度TA以便在所述正面层和主体层中形成晶格空位;将被加热的硅片以速率R从TA冷却到上限成核温度Tu以便在硅片中形成一种空位浓度分布,其中空位的峰值密度在主体层内,并且浓度总体上从峰值密度的位置沿硅片的正面的方向减小;以及将具有所述空位浓度分布的硅片在由Tu和下限成核温度TL限定的成核温度范围内保持一段成核时间tn,以在主体层中形成不会在低于大约1150℃的温度下溶解的氧沉淀物成核中心,并在表面层中形成无氧沉淀物成核中心的区域。
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