[发明专利]沉积和构图方法有效
| 申请号： | 200480025795.6 | 申请日： | 2004-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN1849180A | 公开（公告）日： | 2006-10-18 |
| 发明（设计）人： | B·G·刘易斯;B·辛格;R·H·德蒂;G·米诺格;D·C·埃伯莱因;K·赖利;M·马尔齐 | 申请（专利权）人： | 福莱金属公司 |
| 主分类号： | B05D1/06 | 分类号： | B05D1/06 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 杨晓光;李峥 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种通过动电或静电方法，直接地或通过使用中间工具，对衬底以图形施加颗粒的方法。一种通过动电或静电方法，直接地或通过使用中间工具，对电子器件衬底以图形施加例如焊料金属的金属颗粒的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 沉积 构图 方法 | ||
【主权项】：
1.一种对具有掩蔽表面和未掩蔽表面的衬底施加颗粒图形的方法，所述方法包括以下步骤：对所述衬底的至少一些所述掩蔽表面施加静电电荷，以产生电荷保持掩蔽表面；以及将其上具有所述电荷保持掩蔽表面的所述衬底暴露于在液体介质中的所述颗粒，在所述液体介质中所述颗粒可移动，所述颗粒具有与在所述电荷保持掩蔽表面上的所述电荷极性相同的电学电荷，从而在所述衬底的所述未掩蔽表面上静电沉积所述颗粒。
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