[发明专利]两面配线玻璃基板的制造方法

摘要

本发明涉及两面配线玻璃基板的制造方法，所述方法可提高两面配线玻璃基板的耐热性。在所述方法中，将含有金属铜的铜柱(5)填充至用于电气性连接两面配线玻璃基板(1)的表面和背面的贯通孔(3)中。所述铜柱(5)的填充是如下进行的：首先利用电解镀覆法将贯通孔(3)一侧的开口部用铜闭塞，然后，进一步从闭塞一侧的开口部向另一侧的开口部镀覆铜，以此来在贯通孔(3)中填充铜柱(5)。据此可以确实地将两面配线玻璃基板(1)的表面和背面电气性连接，同时可以确保两面配线玻璃基板(1)整体具有较高的耐热性。

主权项

1.一种两面配线玻璃基板的制造方法，所述两面配线玻璃基板具有形成于玻璃基板的表面和背面的电气配线，还具有连通上述玻璃基板的表面和背面、并填充有金属的贯通孔，形成于玻璃基板的表面和背面的所述各电气配线通过填充于上述贯通孔的金属而被电气性连接；其中，所述方法具有第1工序和第2工序，所述第1工序中，在上述玻璃基板形成上述贯通孔，所述第2工序中，通过镀覆法将金属填充于上述贯通孔内。