[发明专利]通过回流调节掩模无效
申请号: | 200480025934.5 | 申请日: | 2004-09-09 |
公开(公告)号: | CN1849711A | 公开(公告)日: | 2006-10-18 |
发明(设计)人: | 特雷沃·林赛·扬;雷特·埃万斯 | 申请(专利权)人: | CSG索拉尔有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0216;H01L21/3105;H01L21/312;G03F7/16;B05D3/04 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 顾晋伟;刘继富 |
地址: | 德国塔*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 一种通过回流调节掩模的方法。作为在结构上实施该方法的步骤,在所述结构上形成的有机树脂掩模材料薄层中提供孔图案,以提供加工掩模。然后通过掩模中的开口实施加工步骤,在该加工步骤完成之后,通过回流工艺调整掩模,其中所述结构置于掩模材料溶剂的溶剂蒸气气氛中。通过回流加工,掩模材料软化并回流从而减小掩模中开口的尺寸,使得在其上执行加工步骤的表面区域的边缘被用于后续加工步骤的掩模所覆盖。 | ||
搜索关键词: | 通过 回流 调节 | ||
【主权项】:
1.一种更改在结构上方形成的有机树脂掩模材料中的孔图案的方法,这种更改为在所述结构上进行加工的步骤,该方法包括以下步骤:a)通过在所述结构上方涂布有机树脂薄层(例如0.1-10μm)而形成掩模;b)在所述掩模上形成开口以提供孔图案;c)在通过掩模中的开口暴露出的所述结构的表面区域执行加工步骤;d)将所述结构置于掩模材料溶剂的溶剂蒸气气氛中,由此掩模材料软化并回流以减小掩模中开口的尺寸,使得在其上执行加工步骤的表面区域边缘被用于后续加工步骤的掩模所覆盖。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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