[发明专利]具有尺寸保留图形的软膜覆晶带无效
| 申请号： | 200480025947.2 | 申请日： | 2004-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN1849706A | 公开（公告）日： | 2006-10-18 |
| 发明（设计）人： | 山崎英男 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60;H01L23/495;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 林宇清;谢丽娜 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供一种具有在保持键合性能的同时增加累积间距的精确度的软膜覆晶(COF)带。[解决问题的方法]一种具有布线图形的软膜覆晶(COF)带，该布线图形包括在柔性绝缘膜的表面上平行布置的大量布线，其中在所述柔性绝缘膜的所述表面上和/或在与其相反的薄膜的侧表面上形成尺寸保留图形，以便交叉在所述布线图形与半导体芯片和/或外部装置的连接部分附近平行布置的至少两个所述布线的宽度方向。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 尺寸 保留 图形 软膜覆晶带 | ||
【主权项】：
1.一种具有布线图形的软膜覆晶(COF)带，该布线图形包括在柔性绝缘膜的表面上平行布置的大量布线，其中在所述柔性绝缘膜的所述表面上和/或在与其相反的薄膜的侧表面上形成尺寸保留图形，以便交叉在所述布线图形与半导体芯片和/或外部装置的连接部分附近平行布置的至少两个所述布线的宽度方向。
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