[发明专利]无电沉积方法和系统无效
申请号: | 200480026282.7 | 申请日: | 2004-06-25 |
公开(公告)号: | CN1849411A | 公开(公告)日: | 2006-10-18 |
发明(设计)人: | P·马迪洛维奇;G·S·赫尔曼;D·潘萨兰;S·伯塔恩 | 申请(专利权)人: | 惠普开发有限公司 |
主分类号: | C23C18/16 | 分类号: | C23C18/16;C23C18/28;C23C18/44;C23C18/40 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 范赤;段晓玲 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 提供了在衬底上沉积金属图案的方法和系统。因此,可在衬底上形成无电镀活性层。然后可使用喷墨技术独立地喷墨无电镀沉积组合物的至少两种组分到各种衬底上。金属组合物可被喷墨到无电镀活性层上。金属组合物可包含金属盐和任选的添加剂。可在喷墨金属组合物前或后喷墨还原剂组合物以在衬底上形成无电镀组合物。金属盐和还原剂反应形成可在电子器件或其它产品形成中使用的金属图案。所述可喷墨组合物在宽的条件范围内稳定,并允许在喷墨配方和衬底选择上的广泛自由。 | ||
搜索关键词: | 沉积 方法 系统 | ||
【主权项】:
1.一种在衬底上形成金属图案的方法,包括:a)在衬底的至少一部分上形成无电镀活性层;b)在无电镀活性层上定义图案;c)在图案上喷墨金属组合物,所述金属组合物包含金属盐;和d)在图案上喷墨还原剂组合物,所述还原剂组合物包含还原剂,其中所述还原剂与所述金属组合物接触并与所述金属盐反应形成还原的金属。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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