[发明专利]生片材用涂料、生片材、生片材的制备方法及电子部件的制备方法无效
申请号: | 200480026347.8 | 申请日: | 2004-08-26 |
公开(公告)号: | CN1849278A | 公开(公告)日: | 2006-10-18 |
发明(设计)人: | 小林央始;佐藤茂树 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | C04B35/632 | 分类号: | C04B35/632 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 孙秀武;邹雪梅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供生片材用涂料、生片材及方法,其中所述涂料可制备生片材极薄但具有能够耐受从支持体剥离的强度、且表面平滑性优良、无针孔的生片材,适用于电子部件的薄层化和多层化。本发明提供生片材用涂料,其含有陶瓷粉末、以缩丁醛系树脂为主成分的粘合剂树脂、和溶剂。上述溶剂含有将对粘合剂树脂的溶解性参数数值化的SP值为10以上的第1溶剂、和上述SP值为8以上但不足10的第2溶剂。上述涂料中,相对于溶剂的总质量100质量%,含有20~60质量%、优选25~60质量%的第2溶剂。 | ||
搜索关键词: | 生片材用 涂料 生片材 制备 方法 电子 部件 | ||
【主权项】:
1.一种生片材涂料,其为含有陶瓷粉体、以缩丁醛系树脂为主成分的粘合剂树脂和溶剂,其特征在于,上述溶剂含有作为溶解性参数的SP值为10以上的第1溶剂、和上述SP值为8以上但不足10的第2溶剂,相对于上述溶剂的总质量100质量%,含有20~60质量%的上述第2溶剂。
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