[发明专利]制造电子器件的方法和电子器件无效
| 申请号： | 200480026450.2 | 申请日： | 2004-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN1853113A | 公开（公告）日： | 2006-10-25 |
| 发明（设计）人： | 约翰努斯·W·威坎普;马克·H·格特马克;约翰·A·彼得斯 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R33/09 | 分类号： | G01R33/09 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 传感器件(100)包括具有参考平面(1)的第一传感元件(10)，在该传感元件(10)和器件(100)的接触侧(3)之间具有预定角度。导体将传感元件(10)连接到外界接触装置(30)上。传感器件(100)还具有主体(21)，其对第一传感元件(10)进行封装，同时作为导体的载体，使得接触侧(3)是主体(21)的一个面。传感器件(100)可以包含多于一个传感元件(10、20)，优选是磁阻传感器。通过使主体的具有互补形状的部件(21A、21B)相对于接触侧(3)进行旋转，可以适当地制造传感器件(100)。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 电子器件 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子器件，包括：接触装置，用于外界接触，所述接触装置位于所述器件的接触侧；第一传感元件，具有参考平面，在该参考平面和所述器件的所述接触侧之间具有预定角度；第一电连接导体，其连接到所述接触装置和所述第一传感元件，以便提供电互连；以及电绝缘体，其具有期望的形状，用于根据所述预定角度定位所述第一传感元件，其中：所述电绝缘体对所述第一传感元件进行封装，以及所述器件的所述接触侧是主体的一个面。
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