[发明专利]增强光刻胶黏性的无定形碳层有效
| 申请号： | 200480026568.5 | 申请日： | 2004-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN1853270A | 公开（公告）日： | 2006-10-25 |
| 发明（设计）人： | 戴维·P·曼西尼;热姆·A·金特罗;道格拉斯·J·贝斯尼克;史蒂文·M·史密斯 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/52;H01L29/40 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张浩 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种半导体器件(10)，包括用于提高光刻胶层的黏性的无定形碳层(16)。此外，公开了一种制造所述半导体器件的方法。器件(10)包括具有表面(15)的衬底(12)、形成在衬底的表面(15)上的无定形碳层(16)、以及形成在衬底的表面上的低表面能材料层(14)。通过提供具有表面(15)的衬底(10)、使用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)或溅射沉积低表面能材料(14)以及在衬底(12)的表面上并邻近低表面能材料层(14)沉积无定形碳层(16)来形成器件(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 增强 光刻 黏性 无定形碳 | ||
【主权项】：
1.一种器件，包括：具有表面的衬底；形成在所述衬底的表面上的低表面能材料层；和形成在所述衬底的表面上并邻近所述低表面能材料层的无定形碳层。
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