[发明专利]半导体发光装置无效
| 申请号： | 200480026837.8 | 申请日： | 2004-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN1853284A | 公开（公告）日： | 2006-10-25 |
| 发明（设计）人： | 小原邦彦;德永美根男;永井秀男 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在具有进行发光的元件、和在主面上安装有上述元件的半导体发光装置中，上述主面被划分为，(1)安装着上述元件的具有4个边的矩形的安装区域，(2)设有用来进行引线接合的焊盘的焊盘区域；上述安装区域和上述焊盘区域的边界是上述安装区域的4个边中的一边；上述焊盘区域离上述一边越远，宽度连续或阶梯地变得越窄。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体发光装置，其特征在于具有：进行发光的元件；基板，在主面上安装有上述元件；其中，上述主面被划分为，(1)安装着上述元件的具有4个边的矩形的安装区域，以及(2)设有用来进行引线接合的焊盘的焊盘区域；其中，上述安装区域和上述焊盘区域的边界是上述安装区域的4个边中的一边；上述焊盘区域离上述一边越远，宽度连续或阶梯地变得越窄。
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