[发明专利]电阻糊料、电阻及电子部件无效
| 申请号： | 200480027146.X | 申请日： | 2004-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN1853243A | 公开（公告）日： | 2006-10-25 |
| 发明（设计）人： | 田中博文;五十岚克彦 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孙秀武;邹雪梅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电阻糊料，具有基本上不含铅而含有0.1～10摩尔％的NiO的玻璃材料、和基本上不含铅的导电性材料、及有机载体。根据本发明，能够提供适合于得到虽然具有高的电阻值但是电阻值的温度特性(TCR)和短时间过载(STOL)小的电阻的无铅电阻糊料。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 糊料 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种电阻糊料，具有基本上不含铅而含有NiO的玻璃材料、基本上不含铅的导电性材料、和有机载体。
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