[发明专利]制造具有可动元件的微机电系统的方法

摘要

一种用于制造包括固定地支撑在底座上的固定元件和可动地支撑在所述底座上的可动元件的微机电系统(MEMS)的方法。所述方法采用与下衬底分离的上衬底。所述上衬底在其顶层被选择性蚀刻以在其中形成多个柱，所述柱从所述上衬底的底层一起突出。所述柱包括将被固定到所述下衬底的所述固定元件和仅弹性地支撑于一个或多个所述固定元件以相对于所述固定元件可移动的所述可动元件。所述下衬底在其顶表面形成有至少一个凹陷。然后所述上衬底颠倒结合到所述下衬底的顶部，使得把所述固定元件直接设置在所述下衬底上，并把所述可动元件设置在所述凹陷上方。最后，除去所述上衬底的底层，以从所述底层释放所述可动元件，从而把所述可动元件浮置在所述凹陷上，并允许它们相对于所述下衬底移动，同时保持所述固定元件固定到所述下衬底的顶部。

主权项

1、一种制造包括固定地支撑在底座上的固定元件和可移动地支撑在所述底座上的可动元件的微机电系统的方法；所述方法包括如下步骤：1)提供上半导体衬底(10)和限定所述底座的下衬底(20)；2)选择性蚀刻在所述上半导体衬底中的顶层(12)以在其中形成多个柱，该多个柱从所述上半导体衬底的底层(14)一起突出，所述柱包括将被固定到所述下衬底的所述固定元件(30)和弹性地耦合到一个或多个所述固定元件以相对于所述下衬底可移动的所述可动元件(40)；3)选择性蚀刻所述下衬底的顶表面以在其中形成至少一个凹陷(22)；4)把所述上半导体衬底结合到所述下衬底顶部，是所述上半导体衬底颠倒，从而把所述固定元件直接放置在所述下衬底上，并把所述可动元件设置在所述至少一个凹陷上方；和5)从所述上半导体衬底移除所述底层，以从所述底层释放所述可动元件，以把所述可动元件浮置在所述至少一个凹陷上方，并允许它们相对于所述下衬底移动，同时保持所述固定元件固定到所述下衬底的顶部。