[发明专利]用于补偿重力对用于保护掩模板免受污染的薄膜的影响的方法和设备

摘要

薄膜片(1)连接到框架(3)，基本平行于掩模板底板(5)，以便限定在支撑在底板(5)上的掩模板和薄膜片(1)之间具有空间(9)的包围。掩模(6)设置在该包围内的掩模板上。钻孔(11)设置在框架(3)在该包围中的侧壁内。用于调节空间(9)中的气压以补偿重力对薄膜片(1)的影响的机械装置(13)在外壳(17)之内包括活塞元件(15)，其在一端是封闭的，以便在外壳(17)的封闭端限定腔室(19)。钻孔(21)设置在外壳(17)在腔室(19)中的壁内，并且钻孔(11)和钻孔(21)之间的管路或管道(23)限定空间(9)和腔室(19)之间的气体路径。可移动的所述活塞元件(15)决定了在所述空间(9)内必需的气压，以补偿重力对所述薄膜片(1)的影响。通过例如在其上加砝码(25)来改变活塞元件(15)的质量可以实现微调。

主权项

1.用于保护半导体芯片制造所使用的掩模板的设备，该设备包括由设置在所述掩模板上方的薄膜片(1)所限定的其间具有空间(9)的包围、和用于调节所述空间(9)中的气压以补偿重力对所述薄膜片(1)的影响的装置(13)，该设备的特征在于用于调节气压的所述装置(13)包括活塞装置，该活塞装置包括外壳(17)内的活塞元件(15)以便限定腔室(19)，所述腔室(19)与所述薄膜片(1)和所述掩模板之间的所述空间(9)进行气体交换，由此所述活塞元件(15)的移动导致所述包围内的气压的调节，以便补偿重力对所述薄膜片(1)的影响。