[发明专利]带配线的基体形成用层积体、带配线的基体及它们的制造方法无效
| 申请号： | 200480027970.5 | 申请日： | 2004-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN1860510A | 公开（公告）日： | 2006-11-08 |
| 发明（设计）人： | 永山健一;白幡邦彦;北岛隆行;驹田昌纪;中岛裕介;蛭间武彦;齐木仁 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社;日本先锋公司;东北先锋公司;株式会社旭硝子发殷科技 |
| 主分类号： | G09F9/00 | 分类号： | G09F9/00;H05B33/02;H05B33/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供导电保护层和层积在其上的阴极之间的接触电阻极低的带配线的基体形成用层积体，它是将银类材料用于导电层，通过导电保护层对其被覆并保护的带配线的基体形成用层积体。带配线的基体形成用层积体，它是具有基体、在所述基体上形成的含有银或银合金的导体层、在所述导体层上形成的含有铟锌氧化物的被覆该导体层的导电保护层的带配线的基体形成用层积体，所述导电保护层为通过在溅射气体中的氧化性气体含量小于等于1.5体积％的气氛下的溅镀形成的导电保护层。 | ||
| 搜索关键词： | 带配线 基体 形成 层积 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.带配线的基体形成用层积体，它是具有基体、在所述基体上形成的含有银或银合金的导体层、在所述导体层上形成的含有铟锌氧化物的被覆该导体层的导电保护层的带配线的基体形成用层积体，其特征在于，所述导电保护层为通过在溅射气体中的氧化性气体含量小于等于1.5体积％的气氛下的溅镀形成的导电保护层。
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