[发明专利]气体分配喷头无效
| 申请号： | 200480028115.6 | 申请日： | 2004-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN1860252A | 公开（公告）日： | 2006-11-08 |
| 发明（设计）人： | 卡尔蒂克·扎纳克拉曼;尼汀·尹格勒;原铮;史蒂文·詹努拉克斯 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | C23C16/455 | 分类号： | C23C16/455 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 赵飞 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种气体分配喷头(1501)被设计成允许在宽的喷头与晶片间距(Y)的范围内沉积均匀厚度的膜。根据本发明的实施例，为了增加流动阻力，减少通往面板的孔入口(1501a)的数量、宽度和/或深度，从而提高了面板上游压力。这提高的上游气流压力反过来减少流经喷头中心部分的气体速度相对与边缘部分的变化，从而确保在晶片的边缘或中心部分沉积的膜厚度的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 气体 分配 喷头 | ||
【主权项】：
1.一种气体分配面板，包括：面板主体，具有厚度并限定若干入口孔，所述入口孔具有宽度和深度，所述数量、所述宽度和所述深度中至少一个构造成当气流经所述入口孔时，沿所述面板的边缘和中心区域产生约0.8和1Torr之间的均匀压力差，藉此当所述晶片与所述面板隔开约75和450mils之间的间距时，在所述晶片边缘沉积的材料的厚度比在所述晶片中心沉积的材料的厚度变化3％或更少。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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