[发明专利]部件内置模块的制造方法及部件内置模块无效
| 申请号： | 200480028273.1 | 申请日： | 2004-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN1860834A | 公开（公告）日： | 2006-11-08 |
| 发明（设计）人： | 林祥刚;小山雅义;佑伯圣;大谷和夫;松冈进;谷口泰士;中谷诚一 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/40;B05C11/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的部件内置模块(1)，包括：第一布线图形(12)；电子部件(14)，安装在第一布线图形(12)；第二布线图形(22)；电绝缘片(30)，配置在第一布线图形(12)和第二布线图形(22)之间，内置有电子部件(14)；通道导体(32)，在贯穿所述电绝缘片(30)的通道孔(31)内形成，电连接第一布线图形(12)和第二布线图形(22)，通道导体(32)的侧面(32a)在通道导体(32)的轴方向上连续连接。由此，可以提供与电连接有关的可靠性能高的部件内置模块。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 内置 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种部件内置模块的制造方法，其中，在贯穿形成有空腔的第一电绝缘片的一个主面上覆盖所述空腔而层压第二电绝缘片，来形成包括所述第一电绝缘片和所述第二电绝缘片的第三电绝缘片，形成贯穿所述第三电绝缘片的通道孔，向所述通道孔填充导电性树脂糊，在所述第三电绝缘片的形成有所述空腔的主面上，配置包括第一布线图形和安装在所述第一布线图形上的电子部件的第一布线基板，并且，隔着所述第三电绝缘片与所述第一布线基板相对地配置包括第二布线图形的第二布线基板，在所述空腔内置所述电子部件，并且层叠所述第一布线基板、所述第三电绝缘片和所述第二布线基板，以便在所述第一布线图形和所述第二布线图形之间配置所述空腔，通过热冲压对所层叠的所述第一布线基板、所述第三电绝缘片和所述第二布线基板进行加热、加压，使用由所述导电性树脂糊构成的通道导体电连接所述第一布线图形和所述第二布线图形。
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