[发明专利]具有接触区域的芯片卡和制造这种接触区域的方法无效
| 申请号： | 200480028298.1 | 申请日： | 2004-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN1860492A | 公开（公告）日： | 2006-11-08 |
| 发明（设计）人： | F·皮施纳;W·欣德勒;E·辛默莱因－埃尔巴赫;P·斯坦普卡 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘春元;魏军 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种具有芯片模块的芯片卡，该芯片模块包含集成电路，并且对于外部接触来说，该芯片模块在正面上具有带有互相隔开并与该集成电路电连接的多个接触区域的接触区，其中至少一个接触区域由具有第一表面的第一功能区和具有第二表面的第二功能区构成，并且第一功能区的第一表面相对于正面高于第二功能区的第二表面。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 接触 区域 芯片 制造 这种 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有芯片模块的芯片卡，该芯片模块包含集成电路，并且对于外部接触来说，该芯片模块在正面上具有带有互相隔开并与该集成电路电连接的多个接触区域的接触区，其中至少一个接触区域由具有第一表面的第一功能区和具有第二表面的第二功能区构成，其特征在于，该第一功能区的第一表面相对于正面高于该第二功能区的第二表面。
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