[发明专利]铜电路和混合金属电路的微粗化处理的改进方法无效
| 申请号： | 200480028366.4 | 申请日： | 2004-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN1860832A | 公开（公告）日： | 2006-11-08 |
| 发明（设计）人： | 哈里·菲尔哈皮特;大卫·托马斯·巴龙;库尔迪普·辛格·约哈尔;帕特里克·保罗·布鲁克斯 | 申请（专利权）人： | 爱托特奇德国股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王昭林;邵毓琴 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 提高介电材料对金属层的粘附力的工艺，包括提供具有第一主表面的未图形化的金属层；微粗化第一主表面以形成微粗化的表面；以及蚀刻金属层以在金属层中形成电路图形，其中微粗化在蚀刻之前完成。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 混合 金属 微粗化 处理 改进 方法 | ||
【主权项】：
1.一种提高介电材料对金属层的粘附力的工艺，包括：(a)提供具有第一主表面的未图形化的金属层；(b)微粗化第一主表面以形成微粗化的表面；以及(e)蚀刻金属层以在金属层中形成电路图形，其中微粗化在蚀刻之前进行。
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