[发明专利]将焊接和胶接结合用以接合金属元件的方法无效
申请号: | 200480028505.3 | 申请日: | 2004-08-30 |
公开(公告)号: | CN1859996A | 公开(公告)日: | 2006-11-08 |
发明(设计)人: | I·斯托尔;S·F·麦克利里;P·L·普莱斯 | 申请(专利权)人: | 美铝公司 |
主分类号: | B23K28/00 | 分类号: | B23K28/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 张祖昌 |
地址: | 美国宾夕*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种接合金属元件(2、8)的方法具有下面这些步骤:在这些元件之间沉积粘合剂材料(16),并且通过固态或者熔接焊接把这些元件焊接在一起。焊接部(18)与粘合剂材料(16)分隔开并且被如此地形成,以致可以防止粘合剂材料(16)露出到焊接部(18)中。在由时间和空间所分开的这些元件中形成两种结合(胶粘和焊接)。 | ||
搜索关键词: | 焊接 结合 用以 接合 金属 元件 方法 | ||
【主权项】:
1.一种接合的金属元件的组件,它包括:第一元件,它具有露出的表面和第一接合表面;第二元件,它具有邻接所述第一接合表面的第二接合表面;粘合剂材料,它设置在所述第一接合表面与所述第二接合表面之间;及熔化焊接部或者固态焊接部,它从所述露出表面延伸到所述第二元件中。
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