[发明专利]用于工具上半导体仿真的系统和方法有效
| 申请号： | 200480028518.0 | 申请日： | 2004-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN1860440A | 公开（公告）日： | 2006-11-08 |
| 发明（设计）人： | 安德杰·S·米托维克 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | G06F9/45 | 分类号： | G06F9/45;G06F7/62;G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王怡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于辅助半导体处理工具(102)所执行的处理的方法、系统和计算机可读介质。该方法包括输入与半导体处理工具(102)所执行的处理有关的数据(104)，以及输入与半导体处理工具(102)有关的第一原理物理模型(106)。使用输入数据(104)和物理模型(106)来执行第一原理仿真(108)，以提供与半导体处理工具所执行的处理有关的虚拟传感器测量，并且虚拟传感器测量被用来辅助半导体处理工具(102)所执行的处理，并且仿真结果被用作为表征半导体处理工具(102)所执行的处理的数据集合的一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 工具 上半 导体 仿真 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于辅助半导体处理工具所执行的处理的方法，包括：输入与所述半导体处理工具所执行的处理有关的数据；输入与所述半导体处理工具有关的第一原理物理模型；使用所述输入数据和所述物理模型来执行第一原理仿真，以提供与所述半导体处理工具所执行的处理有关的虚拟传感器测量；以及使用所述虚拟传感器测量来辅助所述半导体处理工具所执行的处理。
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