[发明专利]复合电介质用树脂组合物及复合电介质、使用该电介质的电路基板无效

专利信息
申请号: 200480028531.6 申请日: 2004-09-21
公开(公告)号: CN1860184A 公开(公告)日: 2006-11-08
发明(设计)人: 山崎勇英;浅子佳延;表和志;西地爱 申请(专利权)人: 株式会社日本触媒
主分类号: C08L101/04 分类号: C08L101/04
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 丁香兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种有机—无机复合电介质用液态组合物,其中,无机电介质在有机聚合物中的分散性优异,在制成有机—无机复合电介质的情况下,表现出高电容率。本发明涉及含有无机电介质和氟化芳香族聚合物的复合电介质用液态组合物、使用该复合电介质用液态组合物得到的复合电介质以及包含该复合电介质作为构成部件的电路基板。
搜索关键词: 复合 电介质 树脂 组合 使用 路基
【主权项】:
1.一种复合电介质用液态组合物,其特征在于,含有无机电介质和氟化芳香族聚合物。
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