[发明专利]电路设备和用于装配该电路设备的方法有效
| 申请号： | 200480028794.7 | 申请日： | 2004-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN1864450A | 公开（公告）日： | 2006-11-15 |
| 发明（设计）人： | 约翰·M·瓦尔德福格尔;布赖恩·R·比利克;赫尔曼·J·米勒;比利·J·凡坎农 | 申请（专利权）人： | 摩托罗拉公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 黄启行;穆德骏 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种电路设备(300)，其包括：衬底(330)，具有接地层(336)，至少一个器件孔(332)和至少一个焊接料孔(334)；热沉(310)；以及粘合层(320)，所述粘合层(320)用于机械耦合热沉至衬底的地层，以使衬底器件孔的至少一部分重叠热沉，所述粘合层具有至少一个器件孔和至少一个焊料孔，其中对准至少一个衬底焊料孔与至少一个粘合层焊料孔，并对准至少一个衬底器件孔与至少一个粘合层器件孔允许热沉和衬底的地层之间预定区域中的焊料湿润。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 设备 用于 装配 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路设备，其包括：衬底，包括接地层，至少一个器件孔和至少一个焊接料孔；热沉；以及粘合层，用于机械耦合所述热沉至所述衬底的接地层，以使衬底器件孔的至少一部分重叠所述热沉，所述粘合层包括至少一个器件孔和至少一个焊料孔，其中对准至少一个衬底焊料孔与至少一个粘合层焊料孔，并对准至少一个衬底器件孔与至少一个粘合层器件孔，允许所述热沉和所述衬底的接地层之间的预定区域中的焊料湿润。
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