[发明专利]薄膜的沉积无效
申请号: | 200480028997.6 | 申请日: | 2004-09-30 |
公开(公告)号: | CN1863853A | 公开(公告)日: | 2006-11-15 |
发明(设计)人: | R·德雷克;A·瑟吉纳;S·B·里斯;J·汉宁顿;L·A·奥黑尔;S·里德 | 申请(专利权)人: | 陶氏康宁公司 |
主分类号: | C08J7/04 | 分类号: | C08J7/04;B05D1/28;B05D3/14;G02F1/1337;C09D4/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 刘明海 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 施加构图的薄膜到基片上的方法,该方法包括下述步骤:等离子体处理基片;通过软平版印刷技术,优选微接触印刷技术,施加液体涂布材料到基片表面上,在其上形成构图膜,其中所述涂布材料包括选自有机聚硅氧烷聚合物、有机聚硅氧烷低聚物、有机硅树脂和聚硅烷中的一种或多种化合物。视需要,可从基片表面上除去任何残留的液体涂布材料。该方法不要求液体涂布材料经历固化步骤,而这是在Decal转印微平版印刷技术中要求的。可在印刷之前,使用任何合适的等离子体处理形式来活化基片。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 沉积 | ||
【主权项】:
1.一种施加构图薄膜到基片上的方法,该方法包括下述步骤:i)等离子体处理基片ii)通过软平版印刷技术,施加液体涂布材料到基片表面上,在其上形成构图膜,其中所述涂布材料包括选自有机聚硅氧烷聚合物、有机聚硅氧烷低聚物、有机硅树脂和聚硅烷中的一种或多种化合物;和iii)视需要,从基片表面上除去残留的液体涂布材料;其中该方法不要求液体涂布材料经历固化步骤。
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