[发明专利]无铅焊球有效
| 申请号： | 200480029058.3 | 申请日： | 2004-10-06 |
| 公开（公告）号： | CN1863639A | 公开（公告）日： | 2006-11-15 |
| 发明（设计）人： | 相马大辅;六本木贵弘;冈田弘史;川又大海 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明关于一种Sn－Ag－Cu系无铅焊球，其在BGA和CSP的电极形成焊料凸起时，表面没有变成黄色(变黄)，并且润湿性也优异，在焊锡接合部也未见空隙的发生，由Ag：1.0～4.0质量％；Cu：0.05～2.0质量％；P：0.0005～0.005质量％；剩余部由Sn组成，具体来说，对直径为0.04～0.5mm的微小焊球有效。 | ||
| 搜索关键词： | 无铅焊球 | ||
【主权项】：
1、一种无铅焊球，其特征在于，具有由如下构成的合金组成：Ag：1.0～4.0质量％；Cu：0.05～2.0质量％；P：0.0005～0.005质量％；剩余部为Sn。
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