[发明专利]疏水性直链或二维多环芳族化合物层作为阻挡层或封装的用途及由此类层构成的包含有机聚合物的电学组件无效
| 申请号： | 200480029126.6 | 申请日： | 2004-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN1864443A | 公开（公告）日： | 2006-11-15 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·多贝廷;沃尔夫冈·科瓦尔斯基;汉斯－赫尔曼·约翰内斯;艾克·贝克尔 | 申请（专利权）人： | 不伦瑞克工业大学 |
| 主分类号： | H05B33/14 | 分类号： | H05B33/14 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 过晓东 |
| 地址： | 德国不*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 对于由有机层构成的电学组件而言，将具有3至12个环状结构的疏水性直链或二维多环芳族化合物的层(HIL1)用作阻挡层或封装，该环状结构包括含有金属或不含金属的、具有作为残基的－H和/或－F、烷基、芳基和/或氟代烃的酞菁。因此，由SM层和聚合物层组成的混合结构尤其是可能的。此外，可省略后续的组件封装过程。 | ||
| 搜索关键词： | 疏水 直链 二维 多环芳族 化合物 作为 阻挡 封装 用途 由此 构成 包含 有机 聚合物 电学 | ||
【主权项】：
1、具有3至12个环状结构的疏水性直链或二维多环芳族化合物的层(HIL1)的用途，其是作为由有机层构成的电学组件中的阻挡层或作为该电学组件的封装，该环状结构包括含有金属或不含金属的、具有-H和/或-F、烷基、芳基和/或氟代烃基团的酞菁。
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