[发明专利]用于集成的多用途光学对准的系统和方法有效
| 申请号： | 200480029193.8 | 申请日： | 2004-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN1864242A | 公开（公告）日： | 2006-11-15 |
| 发明（设计）人： | A·派瑞;R·斯戴捷;N·班杰明 | 申请（专利权）人： | 兰姆研究有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴立明;张志醒 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了一种用于半导体处理系统中的光学对准系统。该光学对准系统包括晶片夹具，其具有集成在该晶片夹具的顶表面中的对准部件。除此之外，能够将光信号发射到对准部件上的光束形成系统设置在晶片夹具上。还包括能检测发射到对准部件上的光信号的幅度的检测器。在一个方面中，对准部件可以是使光信号的一部分反射回光束检测器的反射式对准部件。在另一方面中，对准部件是能够允许光信号的一部分穿过晶片夹具到达检测器的透射式对准部件。在该方面中，检测器可以设置在晶片夹具下方。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成 多用途 光学 对准 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体处理系统中的光学对准系统，包括：晶片夹具，其具有集成在该晶片夹具的顶表面中的对准部件；设置在晶片夹具上的光束形成系统，该光束形成系统能够将光信号发射到对准部件上；和检测器，其能够检测发射到对准部件上的光信号的幅度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
