[发明专利]涂层系统的生产方法无效
申请号: | 200480029223.5 | 申请日: | 2004-09-15 |
公开(公告)号: | CN1863640A | 公开(公告)日: | 2006-11-15 |
发明(设计)人: | 赖纳·安东;克里斯琴·贝尔;布里吉特·海内克;迈克尔·奥特 | 申请(专利权)人: | 西门子公司 |
主分类号: | B23P6/00 | 分类号: | B23P6/00;F01D5/00;C23C4/08 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 张亮 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 现有技术一般用焊料充填凹痕和/或裂缝,而焊料会与将要涂敷的涂层生成对涂层的机械特性具有不良影响的脆性相。通过按本发明的方法,可以从焊料(13)中除去会生成脆性相(16)的成分。这一点可以通过下述方法而实现,即,涂敷一种同样会与所述成分发生反应的第二材料(22),并在涂敷涂层(7)之前将所述第二材料(22)和所述脆性相(16)一起除去。 | ||
搜索关键词: | 涂层 系统 生产 方法 | ||
【主权项】:
1.一种生产一个带有一基质(4)的涂层系统(1)的方法,其中,所述基质(4)具有一个有待充填的凹痕(10),用一第一多组分材料(13)充填所述凹痕(10),从而可以在充填后的凹痕(10)范围内在所述基质(4)上涂敷一个涂层(7),其中,所述第一多组分材料(13)含有至少一非希望组分,如果这一非希望组分扩散到所述涂层(7)中,就会对所述涂层(7)的特性造成不利影响,其特征在于,在一个中间步骤中,只在充填后的凹痕(10)范围内涂敷一第二材料(22),使得所述的非希望组分几乎不能或根本不能扩散到所述涂层(7)中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西门子公司,未经西门子公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200480029223.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。