[发明专利]基于微机电结构的接触传导的静电夹盘

摘要

本发明涉及使用半导体处理装置来夹持和处理半导体基板的方法。根据本发明某一方面，揭示一种多极的静电夹盘和相关的方法，其通过静电夹盘和基板之间的接触热传导而提供基板的加热或冷却。多极的静电夹盘包括半导体平台，其具有多个突起，而在它们之间界定出间隙，并且多个突起的表面粗糙度小于100(埃)。静电夹盘进一步包括电压控制系统，其可操作以控制施加于静电夹盘的电压，因而控制静电夹盘的接触传热系数，其中静电夹盘的传热系数主要是基板和多个突起之间的接触压力的函数。

主权项

1.一种夹持和处理基板的方法，包括：将基板于夹持板上，该夹持板具有从其顶面延伸第一距离的多个突起，其中多个突起的表面粗糙度大约是100或更小，以及其中多个突起大致上接触着基板，而于当中定出突起接触面积；于夹持板的多个极之间施加电压，其中与多个极相关的静电力大致上把基板吸引至夹持板的顶面；以及控制电压，使得基板和多个突起之间的接触压力受到控制，而于当中控制基板和夹持板之间的传热。