[发明专利]根据双点技术的可粘结内衬用可交联基底层无效
| 申请号： | 200480029561.9 | 申请日： | 2004-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN1863887A | 公开（公告）日： | 2006-11-15 |
| 发明（设计）人： | U·西蒙;A·保利克 | 申请（专利权）人： | 德古萨公司 |
| 主分类号： | C09J177/00 | 分类号： | C09J177/00;A41D27/06;D06M17/04;D06M23/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘维升;李连涛 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 具有涂覆和/或层压片状结构的双点的内衬，其中上点和下点基于胺－封闭的可交联共聚酰胺且该下点还包括交联剂和丙烯酸分散体和/或PUR分散体。 | ||
| 搜索关键词： | 根据 技术 粘结 内衬 交联 基底 | ||
【主权项】：
1.涂覆和/或层压片状结构的热熔粘合剂组合物，其特征在于上点和下点基于胺-封闭的可交联共聚酰胺且该下点还包括交联剂和丙烯酸分散体和/或PUR分散体。
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